作者：一博科技高速先生 黃剛

這個案例是我們配合客戶進行設計的一款PCIE連接器的高速定制夾具，我們負責設計和仿真，然后客戶自己找工廠去加工板子和后面的焊接。由于速率比較高，因此高速先生也對板子進行了精準的仿真，保證同組連接器和PCIE連接器的阻抗優化。設計出來的板子就長下面這樣。

過了一段時間后，那是一個非常炎熱的下午，突然收到了這家客戶發過來的郵件，說這款夾具加工出來阻抗非常的差。高速先生重新打開設計文件來看看，看到走線就是很簡單的表底層的單線，也不存在共面參考和隔層參考這些看起來還稍微有點特殊的case，雖然不知道客戶找了哪家的板廠來加工，但是高速先生認為即使是比較一般的板廠也應該沒問題才對。

然而，當高速先生看到客戶發過來的阻抗測試結果發現，原來真的有這么一家板廠能做的如此與眾不同，因為它硬生生的把50歐姆的單端阻抗做到了只有38歐姆，我們讓客戶把板子寄過來自己測試下。恩，是的，的確只有38歐姆左右。在這個moment，還真的讓高速先生驚訝到了！

當然，客戶本身也非常具有SI的理論，明白這不是設計的問題，一定是加工方面的問題，因此客戶知道我們有板廠之后。就希望讓我們幫忙來進行下切片分析，看看到底存在了哪些加工的偏差能導致那么離譜的阻抗。

我們立馬把這塊板子拿到工廠去切片，讓工廠通過切片后量出相關的傳輸線參數。在切片數據還沒回來之前，高速先生又再次認真的對設計的線寬進行了阻抗計算，的確設計上沒問題，就是50歐姆的傳輸線。設計線寬為6.5mil，線到參考平面的高度為3.55mil，采用M6級別的板材，另外表層默認是0.5Oz的基銅然后進行電鍍，如下所示：

在我們已經確保設計上沒有問題之后不久，我們的板廠就快速響應，已經把切片數據發回給我們高速先生了。當我們打開切片數據后，整個人都不好了，不知道大家看了之后好不好呢？

看看上面的切片數據，高速先生列舉下加工出來的參數和設計參數存在的差別，如下所示：
（1）設計線寬6.5mil，加工線寬為9mil
（2）設計的表層銅厚為0.5Oz+電鍍，大概在1.6mil左右，加工出來竟然達到3.8mil，看起來是用1Oz的基銅進行電鍍的結果（可能還不止，已經無法確認了）。
（3）介質厚度由于流膠的影響也由3.55mil稍稍降到3.4mil
（4）這個上下線寬也蝕刻得太不均勻了
然后高速先生懷揣著忐忑的心情對這組加工后的數據進行阻抗計算。。。

當把參數都輸進去之后，結果發現的確能算出來就是38歐姆左右的阻抗。

我們把這個切片數據給到我們的客戶后，估計這家客戶該去找他們板廠說理去了哈。
對此高速先生只能對他們找的這家板廠說一句。。。

問題來了
大家有遇到過一些阻抗加工偏差的case嗎，分享下你們的經歷？