自2011年以來，一博堅持在國內外多個城市舉辦技術研討會，研討會話題涉及高速高密PCB設計與仿真等方面。迄今為止，已舉辦研討會100余場，覆蓋工程師人群達7000人以上，并獲得了參會工程師的一致認可與支持。
2021年一博全國巡回研討會的話題將主要包含：
不同城市，話題會稍有不同，請以邀請函列明的話題為準。在線報名
R&D技術研究部 研發總監
20余年高速PCB設計與仿真經驗；IPC中國設計師理事會副主席；曾在北京、上海、深圳、美國等多地主講技術研討會；《Cadence印刷電路板設計-Allegro PCB Editor設計指南》、《高速電路設計仿真實戰-信號與電源完整性》的第一作者。
R&D技術研究部經理
16年以上信號完整性仿真相關工作經驗，尤其在DDRx等內存及高速信號領域從前端設計到后端調試上經驗豐富；目前在一博科技帶領SI組員主攻DDR4和25Gbps以上信號完整性設計及仿真。
PCBA工廠副廠長兼制造部總工
負責NPI 生產制造和工藝工程管理工作，從事SMT表面組裝制造業15年以上項目管理經驗，運用6Sigma質量管理理念，提高企業整體運營執行力和同行競爭力；通過《IPC-A-610》CIS證書認證。
R&D技術研究部DFM專家
15年以上的DFM審核經驗；IPC中國理事會成員；負責線路板新產品制程能力&風險分析與評估、新產品制程工藝技術攻關支持；通過IPC協會《IPC-A-600》CIS證書認證。
